회사 소식 전기 도금의 원칙

1전압화 개념 및 응용
1.1전자기장치의 정의
전류는 일정한 전해질 용액에 직류를 적용하고 전기 에너지를 화학 에너지로 변환하여 부품 표면에 금속을 저장하는 과정입니다.
 

1.2가전화 용도
부품 표면의 외관과 물리적 및 화학적 특성을 변화시킴으로써 장식, 부식 및 마모 저항을 달성 할 수 있습니다.
 

1.3전자기 접착의 적용
전자기 기술은 자동차, 오토바이, 일상 하드웨어, 기계 등에 널리 사용됩니다.

2- 전자기장치의 기본 용어

2.1접착 용액
주 소금, 복합성 물질, 추가 소금, 버퍼 등
 

2.2장비
접착 탱크, 전원 공급 장치, 애노드, 카토드 등

아노드 분류:

용해되지 않는 애노드: 가전화 과정에서 용해되지 않는 애노드는 용해되지 않으며 표면에 특정 물질의 산화 반응에 시달립니다.금속 이온의 소비는 주요 소금의 첨가로 보완됩니다..

용해성 애노드 (soluble anode): 니켈 접착용으로 니켈, 은으로 은을 접착용으로 니켈과 같은 접착 금속 재료를 사용하여 애노드를 생산하는 것을 의미합니다. 애노드 반응은 금속의 산화 반응이며,금속 이온을 생성하여카토드 반응.                        

카토드 반응: 코팅 된 작업 조각은 카토드 역할을하며 표면은 주로 금속 이온 (또는 그 복잡한 이온) 의 환원 반응에 시달립니다.직물 표면을 덮는 금속 코팅을 형성하는.

정정기: 전류에 필요한 전류를 제공합니다. 대부분의 전류 프로세스는 DC 전력원을 사용하고 일부 전류 프로세스는 다른 유형의 전력원을 사용합니다.

접착 탱크: 전해질을 보관하는 데 사용되는 기구입니다. 동시에, 그것은 대극 및 애노드 설치, 가열 또는 냉각의 필요를 충족시키는 것이 필요합니다.

3전기화 코팅에 대한 분류 및 요구 사항

3.1코팅의 분류

3.1.1 사용 목적에 따라: 기능성 코팅
보호 코팅 (진크 코팅, 카드미엄 코팅, 아연 코팅)
보호 장식 코팅 (Cu Ni Cr 코팅)

3.1.2 전기화학적 관계에 따라: 안오드 코팅
카토드 코팅

3.1.3 기능성 코팅: 마모 저항 코팅 (고체 크롬 접착)
마찰 방지 코팅 (연금, 납-연금)
고온 가공용 코팅 (카버라이제이션 및 구리 접착 방지, 나이트라이제이션 및 아연 접착 방지)
용접성 코팅 (연금, 납-연금)
유도성 코팅 (은하, 구리)
자석 코팅 (니켈 코팅, 코발트 니켈 코팅, 니켈 철 코팅)
수리 코팅 (고체 크롬 코팅, 철 코팅, 구리 코팅)

3.2코팅에 대한 요구 사항
3.2.1 결합력
매트릭스 및 코팅, 코팅 및 코팅
3.2.2 코팅 커버
균일한 커버링 및 결함 없음
3.2.3 두께
두께와 뚫림성
3.2.4 다른 지표
밝기, 단단성, 색상, 부식 저항성, 외관

3.3코팅 품질에 영향을 미치는 요인
3.3.1 전접처리
기름 제거, 물 씻기, 활성화, 산성 부식 등
3.3.2 접착 용액의 특성 및 상태
접착 용액의 특성, 각 구성 요소의 함수 등
3.3.3 평형 금속의 상태
전자 부정성, 슬롯에 충전 등
3.3.4 전압화 과정
전류 밀도, 온도, 전력 전달 방법, 섞기 등
3.3.5 수소 진화 반응
핀홀, 덩어리, 블러스터, 수소 깨지기 등
3.3.6 가전화 처리 후
청소, 비활성화, 수소 제거, 닦기 등
3.3.7 전류장치 전원 공급
전류, 전압, 물결 형태 등

4가전화 용액의 분류 및 성능

4.1전자기 용액의 분류
4.1.1 단일 소금 접착 용액: 염화질소 주황 접착
4.1.2 복잡한 접착 용액: 시안이드 은 접착

4.2- 플래팅 용액의 성능
분산 능력: 평형 접착 능력으로도 알려진 접착 용액의 접착 두께를 균등하게 분배하는 능력을 의미합니다.
커버 능력: 플래팅 용액이 부분의 깊고 웅덩이 표면에 코팅을 퇴적시키는 능력을 가리킨다.
전류효율: 전극에 전기의 단위를 통과할 때 제품의 실제 무게와 전기 화학적 동등한 비율을 의미합니다.보통 비율로 표현됩니다., ∆ η ∆ Repres.

4.3- 가극화 공정 조건의 영향
4.3.1 카토드 전류 밀도: 범위의 상단과 하단
4.3.2 온도: 최고온도와 최저온도 범위
4.3.3 섞음: 카토드 이동, 공기 섞음, 접착 용액 순환
4.3.4 전원 공급: 전력, 파동 형태
4.3.5 평형 금속: 재료 속성, 표면 상태
4.3.6 기하학적 요인: 접착 욕조, 안도, 핸더 및 부품

4.4코팅의 분포에 영향을 미치는 요인
4.4.1 캐토드 양극화: 높은 캐토드 양극화와 좋은 분산 능력
4.4.2 플래팅 용액의 전도성: 전해질을 첨가합니다.
4.4.3 카토드 전류 효율: 전류 효율, 전류 밀도
4.4.4 기판의 표면 상태: 부드러움, 단기 충격 전류
4.4.5 기하학적 요인: 전극 모양, 크기 등, 접착 욕조 모양

5.가전화 과정의 기본 계산

5.1탱크 액체의 계산
각 물질의 총 함유량=탱크 액체의 유효 부피 × 물질 농도 (g/L) × 물질의 순도

5.2현재 효율 계산
5.2.1 전자기장치에 대한 파라데이의 법칙의 적용
M=EQ/F=AQ/nF
M∙전극에 침착 (또는 용해) 된 물질의 양 (g)
E∙물질의 분자 질량 (g/mol)
Q∙전해질 과정에서 통과된 전하의 양 (C)
F∙파라데이 상수, 96500C/mol 또는 26.8Ah/mol
5.2.2 전류 효율
η= (m,/m) × 100=100 ×m,/ (그것)
η∙전류 효율 (%)
m,∙실제 침착물질의 질량 (g)
m∙파라데이의 법칙 (g) 에 따라 제품의 이론 질량 값을 계산
난∙전류 통과 (A)
K∙전기화학 적량
T∙전류를 통과하는 시간 (h)

5.3가전화 시간 계산

t= ρ*σ/ (D η K)
ρ∙강수 밀도 (g/cm)³)
σ∙코팅 두께 ((μm)
D∙전류 밀도 (A/dm)²)
K∙전기화학 적 (g/Ah)
η∙전류 효율 (%)

5.4전자기장 코팅 두께 계산
σ= Dt η K/ ρ (μm)
D 류 밀도 (A/dm)²)
T ∙ 시간 (분)
ρ ∆ 강수 밀도 (g/cm)³)
K ∙ 전기화학 적 (g/Ah)
η ∆ 전류효율 (%)